智能手機3d玻璃蓋板移印機全球出貨量——包括正麵與背（bèi）麵蓋板，玻璃蓋板預（yù）計在2019年達到24億片，較2018年的21億片增長13.9%。根據IHS Markit最新的《觸控麵板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定增長態勢在未來兩年內將繼續保持，2020年預計增長11.4%，2021年則增長（zhǎng）7.3%。

玻璃依然主導著智能（néng）手機3d玻璃蓋板移（yí）印機的市場

玻璃，包括鈉鈣（gài）玻璃和（hé）鋁矽玻璃，仍（réng）然主導著智能手機（jī）3d玻璃蓋板移（yí）印機的市場。為了支持無線充電和5G網絡，智能手機品牌自2017年底回歸（guī）玻璃後蓋設計，因為這種材料不會造成信號屏（píng）蔽。目前（qián）2.5D和3D蓋板玻璃是手機前後蓋板（bǎn）的主流形態，而3.5D蓋（gài）板仍然處在開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻（bō）璃的（de）一種高級形式，其曲率半徑小於3D，並且有可（kě）能具（jù）備直（zhí）角邊（biān）內側。3.5D蓋板玻璃可（kě）用於一些特殊彎曲形態的有源矩陣（zhèn）有機發光二極管（AMOLED）顯示屏、可折疊AMOLED顯示屏以及平麵液晶顯示（shì）屏（LCD）麵板。預計（jì）3.5D蓋板玻璃最快將於2019年下半（bàn）年上市。

 

用於手機蓋板（bǎn）的另一種潛力型材（cái）料是複合板。這種材（cái）料基本（běn）上是由塑料製成——通（tōng）常是聚甲基丙（bǐng）烯酸甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合板（bǎn）的表麵硬度可達到硬化處理（lǐ）後的PMMA的水平，同時它可以像PC一樣堅韌，從而能夠承受強烈的衝擊。3D複合（hé）板後蓋的價格僅為（wéi）3D蓋板玻璃的（de）三分之一，這使（shǐ）它成為智能手機（jī）後（hòu）蓋市場的有力挑戰者。複合板（bǎn）目前主要定位於中低端（duān）市場。

 

CPI，一種具有潛力（lì）的材料（liào），用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵（miàn）板（bǎn）的蓋板必須（xū）透明而且纖薄。它還需（xū）要能夠經受無數次的（de）彎曲，同時（shí）又必須有足夠的硬度。雖然無色聚酰亞胺（CPI）和超（chāo）薄（báo）玻璃是很好（hǎo）的選擇，但大多數（shù）可折疊AMOLED麵板製造（zào）商選擇了CPI，這是因為它具有良（liáng）好的可彎曲（qǔ）性。然而（ér），CPI不夠硬，因此必須進行硬（yìng）塗層處理（lǐ）。三星Galaxy Fold和華為Mate X都采用CPI作為可折疊蓋板。目前，CPI供應商數量有限。日本住友（yǒu）化工和韓（hán）國科隆工業是兩大主要供應商。